Naša najširšia a najvýkonnejšia rodina TLC 3D NAND SSD, Solidigm™ Jednotky D7-P5520 a D7-P5620 (predtým Intel®) sú najnovším prírastkom do séria D7 s optimalizovaným výkonom.
Tieto disky poskytujú štandardnú výdrž a stredná výdrž, resp. v rámci rozšíreného rozsahu kapacít resp tvarové faktory.
Budovanie z viacerých generácií PCIe 4.0 a hlbokého priemyslu Toto je najpokročilejšie portfólio PCIe 4.0 v odvetví s výkonom vyladené pre aplikácie v reálnom svete.
Efektívne urýchľujú výpočet a ukladanie pracovné zaťaženie v cloude a podniku v rámci šírky 1U a 2U servera konfigurácie.
Navrhnuté a estované s nulovou toleranciou pre chyby údajov a trvalo trvanlivý výkon, možno ich nasadiť s maximálnou istotou.
Najdôležitejšie produkty série V porovnaní s predchádzajúcou generáciou produktov PCIe 4.0 má výkon bola výrazne vylepšená vo všetkých oblastiach, čo umožňuje zrýchlenie pracovného zaťaženia zmiešané aplikácie a aplikácie náročné na čítanie.

Pohony Solidigm D7-P5520 a Solidigm D7-P5620 sú navrhnuté a testované s vášňou pre – a neúnavným zameraním na – kvalitu, spoľahlivosť a konzistentnosť, takže ich môžete nasadzovať s istotou.

Kvalita a spoľahlivosť navrhnutá pre každý pohon:
• Vlastný dizajn alebo kontrola dizajnu všetkých kritických komponentov
• Robustné zabezpečenie kvality komponentov tretej strany (QA) program
• Vylepšený firmvér Power Loss Management kontroly na zabezpečenie presnosti údajov12

Pohony overené a testované nad rámec týchto možností:
• Spoľahlivosť údajov: Spoľahlivosť údajov sa zvyšuje na viacerých úrovniach Testovanie PLI, ktoré simuluje podmienky v reálnom svete, testovanie UBER 10x nad rámec špecifikácie JEDEC a testovanie SDC na najvyššej úrovni úrovne v priemysle.
• Spoľahlivosť pohonu: Overená spoľahlivosť prináša výrazne lepšie AFR než JEDEC vo veľkoobjemovej výrobe.13 Robustné RDT a Margin-corner test pomáha zaistiť, aby disky fungovali spoľahlivo reálnych podmienkach.
• Konzistencia: Až 90 % konzistencia IOPS a <0,3 % variabilita IOPS poskytuje konzistentný výkon počas životnosti disku

Capacity and form factor:
U.2 15 mm: 1.6 TB, 3.2 TB, 6.4 TB, 12.8 TB

Interface : PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4, NVMe-MI 1.1

Drive manageability:
NVMe-MI 1.1, PCIe over vendor-defined messages (VDM), PCIe over Management
Component Transport Protocol (MCTP), OCP cloud C0 log page support

Media:
Solidigm 144-L 3rd generation 3D NAND (formerly Intel®)

Performance:
4K random read/write up to 1.1M/390K IOPS
128K sequential read/write up to 7,100/4,200 megabytes per second (MB/s)

Endurance (DWPD, 5 years): Up to 3