Základné dosky

Supermicro mainboard server MBD-H12SSL-NT-O, Single AMD EPYC 7002 Series CPU 2TB Registered ECC DDR4, 8 DIMMs 5 PCI-E 4.0 x16 2 PCI-E 4.0 x8 2 M.2, 2 SlimSAS x8, Dual 10GBase-T LAN via Broadcom BCM57416 Procesor Chipset: System on Chip (SoC) CPU SECC standart: Socket SP3 Supports Central Processor Unit: AMD EPYC 7002 Series Processors CP

Key Features 1.Dual AMD EPYC™ 7003/7002 Series Processors (The latest AMD EPYC™ 7003 Series Processor with AMD 3D V-Cache™ Technology requires BIOS version 2.3 or newer) 2.4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs 3.Expansion slots: 3 PCI-E 4.0 x16 slots, 3 PCI-E 4.0 x8 slots M.2 Interface: 1 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 22

Key Features 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) supported, CPU TDP supports Up to 185W TDP, 2 UPI up to 11.2 GT/s Intel® C621A Up to 2TB RDIMM, DDR4-3200MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz, in 8 DIMM slots 4 PCI-E 4.0 x16 M.2 Interface: 2 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2280/22110, 2280 M.2 Key

Procesor Chipset: AMD WRX80 Supports Central Processor Unit: AMD Ryzen Threadripper Pro 3000WX CPU Maximum Quantity Supports: 1 Main Board Server - Memory Typ pamäte: DDR4 SDRAM Obsahuje ECC: Non-ECC/ECC Frekvencia pamäte: 2133MHz(PC4-17000) 2400MHz(PC4-19200) 2666MHz(PC4-21300) 2800MHz(PC4-22400) 2933MHz(PC4-23400) 3000MHz(PC4-24000) 32

Key Features 12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processors, Single Socket LGA-1700 supported, CPU TDP supports Up to 125W TDP Intel® W680 Single LAN with Intel® Ethernet i225LM Single LAN with Intel® PHY I219LM LAN controller for AMT/vPro Single LAN with RTL8211 Dedicated LAN for IPMI 2 PCI-E 5.0 x16 slots (16/NA or 8/8)2 PCI-E 3.0

Výhody Podporuje procesory AMD Ryzen 3rd Gen (Matisse/Renoir) a 4th Gen (Vermeer) Jednočipová architektúra AMD B550 Podporuje 2-DIMM DDR4-4933+(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3600(OC) /3200/2933/2667/2400/2133/1866 Podporuje USB 3.2 Gen1 Podporuje PCIe M.2 4.0 (64 Gb/s) Podporuje HDMI 4K rozlíšenie Špecifikácia Chip

Key Features 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, , Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP Intel® C622 chipset Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots M.2 NGFF connector M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 and

Nový BIOSTAR B560M SILVER, založený na čipovej sade B560 a plne podporuje najnovšie procesory Intel 11. generácie s podporou PCIe 4.0. Séria B560 poskytuje používateľom kompletný a vysokovýkonný prevádzkový zážitok, vrátane ultra vysokej rýchlosti siete a stabilnejšej technológie napájania, najmä pre hráčov a pracovníkov s videom, aby pos

Základná doska BIOSTAR B550M-SILVER Micro-ATX je vybavená čipsetom B550 pre socket AMD AM4 a podporuje procesory Ryzen 5000 Vermeer. Je dobre postavený, odolný a s množstvom funkcií, ako je oficiálna podpora PCIe 4.0, PCIe M.2 4.0, Debug LED, 2.5Guard, AI TP Control a rozhranie Intel Wi-Fi 6, všetky funkcie sú viac ako potrebné na plnohod

Firemná základná doska Micro-ATX Q670 s podporou Intel® vPro a vylepšeným zabezpečením, spoľahlivosťou, spravovateľnosťou a servisovateľnosťou Patica Intel® LGA 1700: pre procesory Intel Core 12.-14. generácie ASUS CSM program: Stabilná dodávka základnej dosky, upozornenia na koniec životnosti a IT softvér pre firemné základné dosky ASUS

J4105NHU Ver. 6.0 CPU na doske Podporuje Intel J4105 Podporuje 2-DIMM DDR4-1866 / 2133 / 2400 až do maximálnej kapacity 8 GB Podporuje PCIe 2.0 Podporuje PCIe M.2 Podporuje USB 3.2 Gen1 Podpora rozlíšenia HDMI 4K Podporuje GbE LAN Špecifikácia Chipset Intel J4105 CPU SUPPORT Intel Celeron J4105 processor MEMORY Supports Dual Chan