Základné dosky

Key Features 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Single Socket LGA-4189 (Socket P+) supported, CPU TDP supports Up to 270W TDP Intel® C621A Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz Up to 2TB Intel® Optane™ Persistent Memory, in 8 DIMM slots 1 PCI-E 4.0 x16, 2 PCI-E 4.0 NVMe x8 Internal Port(s) M.

Supermicro mainboard server MBD-H12SSL-NT-O, Single AMD EPYC 7002 Series CPU 2TB Registered ECC DDR4, 8 DIMMs 5 PCI-E 4.0 x16 2 PCI-E 4.0 x8 2 M.2, 2 SlimSAS x8, Dual 10GBase-T LAN via Broadcom BCM57416 Procesor Chipset: System on Chip (SoC) CPU SECC standart: Socket SP3 Supports Central Processor Unit: AMD EPYC 7002 Series Processors CP

Key Features 1.Dual AMD EPYC™ 7003/7002 Series Processors (The latest AMD EPYC™ 7003 Series Processor with AMD 3D V-Cache™ Technology requires BIOS version 2.3 or newer) 2.4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs 3.Expansion slots: 3 PCI-E 4.0 x16 slots, 3 PCI-E 4.0 x8 slots M.2 Interface: 1 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 22

Key Features 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) supported, CPU TDP supports Up to 185W TDP, 2 UPI up to 11.2 GT/s Intel® C621A Up to 2TB RDIMM, DDR4-3200MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz, in 8 DIMM slots 4 PCI-E 4.0 x16 M.2 Interface: 2 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2280/22110, 2280 M.2 Key

Procesor Chipset: AMD WRX80 Supports Central Processor Unit: AMD Ryzen Threadripper Pro 3000WX CPU Maximum Quantity Supports: 1 Main Board Server - Memory Typ pamäte: DDR4 SDRAM Obsahuje ECC: Non-ECC/ECC Frekvencia pamäte: 2133MHz(PC4-17000) 2400MHz(PC4-19200) 2666MHz(PC4-21300) 2800MHz(PC4-22400) 2933MHz(PC4-23400) 3000MHz(PC4-24000) 32

Key Features 12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processors, Single Socket LGA-1700 supported, CPU TDP supports Up to 125W TDP Intel® W680 Single LAN with Intel® Ethernet i225LM Single LAN with Intel® PHY I219LM LAN controller for AMT/vPro Single LAN with RTL8211 Dedicated LAN for IPMI 2 PCI-E 5.0 x16 slots (16/NA or 8/8)2 PCI-E 3.0

Výhody Podporuje procesory AMD Ryzen 3rd Gen (Matisse/Renoir) a 4th Gen (Vermeer) Jednočipová architektúra AMD B550 Podporuje 2-DIMM DDR4-4933+(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3600(OC) /3200/2933/2667/2400/2133/1866 Podporuje USB 3.2 Gen1 Podporuje PCIe M.2 4.0 (64 Gb/s) Podporuje HDMI 4K rozlíšenie Špecifikácia Chip

Key Features 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, , Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP Intel® C622 chipset Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots M.2 NGFF connector M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 and

Nový BIOSTAR B560M SILVER, založený na čipovej sade B560 a plne podporuje najnovšie procesory Intel 11. generácie s podporou PCIe 4.0. Séria B560 poskytuje používateľom kompletný a vysokovýkonný prevádzkový zážitok, vrátane ultra vysokej rýchlosti siete a stabilnejšej technológie napájania, najmä pre hráčov a pracovníkov s videom, aby pos

Základná doska BIOSTAR B550M-SILVER Micro-ATX je vybavená čipsetom B550 pre socket AMD AM4 a podporuje procesory Ryzen 5000 Vermeer. Je dobre postavený, odolný a s množstvom funkcií, ako je oficiálna podpora PCIe 4.0, PCIe M.2 4.0, Debug LED, 2.5Guard, AI TP Control a rozhranie Intel Wi-Fi 6, všetky funkcie sú viac ako potrebné na plnohod

Firemná základná doska Micro-ATX Q670 s podporou Intel® vPro a vylepšeným zabezpečením, spoľahlivosťou, spravovateľnosťou a servisovateľnosťou Patica Intel® LGA 1700: pre procesory Intel Core 12.-14. generácie ASUS CSM program: Stabilná dodávka základnej dosky, upozornenia na koniec životnosti a IT softvér pre firemné základné dosky ASUS